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GHz，全核睿频3.5 GHz，计算性能稳定通用算力型u1：Intel ® Xeon ® Platinum可扩展处理器海光通用型g6h：采用海光2代可扩展处理器7280，基频2.0 GHz，计算性能稳定通用型g6：2.5 GHz主频的Intel ® Xeon ® Platinum 8269CY（Cascade Lake），睿频3.2 GHz，计算性能稳定通用型g6a：2.6 GHz主频的AMD EPYCTM ROME处理器，睿频3.3 GHz，计算性能稳定安全增强通用型g6t：2.5 GHz主频、3.2 GHz睿频的Intel ® Xeon ® Platinum 8269CY（Cascade Lake），计算性能稳定通用平衡增强型g6e：2.5 GHz主频、3.2 GHz睿频的Intel ® Xeon ® Platinum 8269CY（Cascade Lake），计算性能稳定网络增强通用型g5ne：2.5 GHz主频的Intel ® Xeon ® Platinum 8163（Skylake）或者8269CY（Cascade Lake），计算性能稳定通用网络增强型sn2ne：2.5 GHz主频的Intel ® Xeon ® E5-2682 v4（Broadwell）或Platinum 8163（Skylake），计算性能稳定计算型c8a：AMD EPYCTM Genoa处理器，睿频最高3.7 GHz，计算性能稳定计算型c8i：采用第四代Intel® Xeon®可扩展处理器（Sapphire Rapids），基频2.7 GHz，全核睿频3.2 GHz，计算性能稳定计算平衡增强型c8ae：3.4 GHz主频的AMD EPYCTM Genoa处理器，单核睿频最高3.75 GHz，计算性能稳定RDMA增强型c7re：采用第三代Intel® Xeon®可扩展处理器（Ice Lake），基频2.7 GHz，全核睿频3.5 GHz，计算性能稳定存储增强计算型c7se：采用第三代Intel® Xeon®可扩展处理器（Ice Lake），基频2.7 GHz，全核睿频3.5 GHz，计算性能稳定网络增强计算型c7nex：采用第三代Intel® Xeon®可扩展处理器（Ice Lake），基频2.7 GHz，全核睿频3.5 GHz，计算性能稳定计算型c7a：2.55 GHz主频的AMD EPYCTM MILAN处理器，单核睿频最高3.5 GHz，计算性能稳定更多关于云服务器ECS说明参考：aliyunbaike.com/go/ecs 详细CPU处理器说明计算型c7：采用第三代Intel® Xeon®可扩展处理器（Ice Lake），基频2.7 GHz，全核睿频3.5 GHz，计算性能稳定安全增强计算型c7t：采用第三代Intel® Xeon®可扩展处理器（Ice Lake），基频2.7 GHz，全核睿频3.5 GHz，计算性能稳定计算型c6：2.5 GHz主频的Intel ® Xeon ® Platinum 8269CY（Cascade Lake），睿频3.2 GHz，计算性能稳定计算型c6a：2.6 GHz主频的AMD EPYCTM ROME处理器，睿频3.3 GHz，计算性能稳定安全增强计算型c6t：2.5 GHz主频、3.2 GHz睿频的Intel ® Xeon ® Platinum 8269CY（Cascade Lake），计算性能稳定计算平衡增强型c6e：2.5 GHz主频、3.2 GHz睿频的Intel ® Xeon ® Platinum 8269CY（Cascade Lake），计算性能稳定计算型c5：2.5 GHz主频的Intel ® Xeon ® Platinum 8163（Skylake）或者8269CY（Cascade Lake），计算性能稳定计算网络增强型sn1ne：2.5 GHz主频的Intel ® Xeon ® E5-2682 v4（Broadwell）或Platinum 8163（Skylake），计算性能稳定内存型r8a：AMD EPYCTM Genoa处理器，睿频最高3.7 GHz，计算性能稳定内存型r8i：采用第四代Intel® Xeon®可扩展处理器（Sapphire Rapids），基频2.7 GHz，全核睿频3.2 GHz，计算性能稳定内存平衡增强型r8ae：3.4 GHz主频的AMD EPYCTM Genoa处理器，单核睿频最高3.75 GHz，计算性能稳定内存增强型re7p：采用第三代Intel ® Xeon ® 可扩展处理器（Ice Lake），基频2.7 GHz，全核睿频3.5 GHz，计算性能稳定内存型r7p：采用第三代Intel ® Xeon ® 可扩展处理器（Ice Lake），基频2.7 GHz，全核睿频3.5 GHz，计算性能稳定存储增强内存型r7se：采用第三代Intel® Xeon®可扩展处理器（Ice Lake），基频2.7 GHz，全核睿频3.5 GHz，计算性能稳定内存型r7a：2.55 GHz主频的AMD EPYCTM MILAN处理器，单核睿频最高3.5 GHz，计算性能稳定内存型r7：采用第三代Intel® Xeon®可扩展处理器（Ice Lake），基频2.7 GHz，全核睿频3.5 GHz，计算性能稳定安全增强内存型r7t：采用第三代Intel® Xeon®可扩展处理器（Ice Lake），基频2.7 GHz，全核睿频3.5 GHz，计算性能稳定内存型r6：2.5 GHz主频的Intel ® Xeon ® Platinum 8269CY（Cascade Lake），睿频3.2 GHz，计算性能稳定持久内存型re6p：2.5 GHz主频的Intel ® Xeon ® Platinum 8269CY（Cascade Lake），睿频3.2 GHz，计算性能稳定内存型r6a：2.6 GHz主频的AMD EPYCTM ROME处理器，睿频3.3 GHz，计算性能稳定内存平衡增强型r6e：2.5 GHz主频、3.2 GHz睿频的Intel ® Xeon ® Platinum 8269CY（Cascade Lake），计算性能稳定内存增强型re6：2.5 GHz主频的Intel ® Xeon ® Platinum 8269CY（Cascade Lake），睿频3.2 GHz，计算性能稳定内存型r5：2.5 GHz主频的Intel ® Xeon ® Platinum 8163（Skylake）或者Intel ® Xeon ® Platinum 8269CY（Cascade Lake），计算性能稳定内存增强型re4：2.2 GHz主频的Intel ® Xeon ® E7 8880 v4（Broadwell），最大睿频2.4 GHz，计算性能稳定内存增强型re4e：2.2 GHz主频的Intel ® Xeon ® E7 8880 v4（Broadwell），最大睿频2.4 GHz，计算性能稳定内存网络增强型se1ne：2.5 GHz主频的Intel ® Xeon ® E5-2682 v4（Broadwell）或Intel ® Xeon ® Platinum 8163（Skylake），计算性能稳定内存型se1：2.5 GHz主频的Intel ® Xeon ® E5-2682 v4（Broadwell），计算性能稳定大数据存储密集型d3s：2.7 GHz主频的 ® Xeon ® 可扩展处理器（Ice Lake），全核睿频3.5 GHz，计算性能稳定大数据计算密集型d3c：采用第三代Intel ® Xeon ® 可扩展处理器（Ice Lake），主频2.9 GHz，全核睿频3.5 GHz，计算性能稳定大数据计算密集型d2c：2.5 GHz主频的Intel ® Xeon ® Platinum 8269CY（Cascade Lake）大数据存储密集型d2s：2.5 GHz主频的Intel ® Xeon ® Platinum 8163（Skylake）大数据网络增强型d1ne：2.5 GHz主频的Intel ® Xeon ® E5-2682 v4（Broadwell）大数据型d1：2.5 GHz主频的Intel ® Xeon ® E5-2682 v4（Broadwell）本地SSD型i4：2.7 GHz主频的Intel ® Xeon ® 可扩展处理器（Ice Lake ），全核睿频3.5 GHz，计算性能稳定本地SSD型i4g：2.7 GHz主频的Intel ® Xeon ® 可扩展处理器（Ice Lake ），全核睿频3.5 GHz，计算性能稳定本地SSD型i4r：2.7 GHz主频的Intel ® Xeon ® 可扩展处理器（Ice Lake ），全核睿频3.5 GHz，计算性能稳定性能增强型本地盘i4p：采用第三代Intel ® Xeon ® 可扩展处理器（Ice Lake ），基频2.7 GHz，全核睿频3.2 GHz，计算性能稳定本地SSD型i3g：2.5 GHz主频的Intel ® Xeon ® Platinum 8269CY（Cascade Lake ），睿频3.2 GHz，计算性能稳定本地SSD型i3：2.5 GHz主频的Intel ® Xeon ® Platinum 8269CY（Cascade Lake ），睿频3.2 GHz，计算性能稳定本地SSD型i2：2.5 GHz主频的Intel ® Xeon ® Platinum 8163（Skylake）本地SSD型i2g：2.5 GHz主频的Intel ® Xeon ® Platinum 8163（Skylake）本地SSD型i2ne：2.5 GHz主频的Intel ® Xeon ® Platinum 8163（Skylake）本地SSD型i2gne：2.5 GHz主频的Intel ® Xeon ® Platinum 8163（Skylake）本地SSD型i1：2.5 GHz主频的Intel ® Xeon ® E5-2682 v4（Broadwell）高主频计算型hfc7：采用Intel® Xeon® Cooper Lake处理器，全核睿频3.8 GHz，主频不低于3.3 GHz，计算性能稳定高主频计算型hfc6：3.1 GHz主频的Intel® Xeon® Platinum 8269CY（Cascade Lake），睿频3.5 GHz，计算性能稳定高主频通用型hfg7：采用Intel® Xeon® Cooper Lake处理器，全核睿频3.8 GHz，主频不低于3.3 GHz，计算性能稳定高主频通用型hfg6：3.1 GHz主频的Intel® Xeon® Platinum 8269CY（Cascade Lake），睿频3.5 GHz，计算性能稳定高主频内存型hfr7：采用Intel® Xeon® Cooper Lake处理器，全核睿频3.8 GHz，主频不低于3.3 GHz，计算性能稳定高主频内存型hfr6：3.1 GHz主频的Intel® Xeon® Platinum 8269CY（Cascade Lake），睿频3.5 GHz，计算性能稳定高主频计算型hfc5：3.1 GHz主频的Intel® Xeon® Gold 6149（Skylake）高主频通用型hfg5：3.1 GHz主频的Intel® Xeon® Gold 6149（Skylake）通用型g8y：2.75 GHz主频的倚天710处理器，计算性能稳定计算型c8y：2.75 GHz主频的倚天710处理器，计算性能稳定内存型r8y：2.75 GHz主频的倚天710处理器，计算性能稳定通用型g6r：2.8 GHz主频的Ampere® Altra®处理器，计算性能稳定计算型c6r：2.8 GHz主频的Ampere® Altra®处理器，计算性能稳定GPU虚拟化型sgn7i-vws（共享CPU）：2.9 GHz主频的Intel ® Xeon ® 可扩展处理器（Ice Lake），全核睿频3.5 GHzGPU虚拟化型vgn7i-vws：2.9 GHz主频的Intel ® Xeon ® 可扩展处理器（Ice Lake），全核睿频3.5 GHzGPU计算型gn7e：2.9 GHz主频的Intel ® Xeon ® Platinum 8369B（Ice Lake），全核睿频3.5 GHzGPU计算型gn7r：3.0 GHz主频的Ampere ® Altra ® Max处理器，原生ARM计算平台为Android服务器提供高效的性能和优秀的App兼容性GPU计算型gn7i：2.9 GHz主频的Intel ® Xeon ® 可扩展处理器（Ice Lake），全核睿频3.5 GHzGPU计算型gn7：2.5 GHz主频的Intel ® Xeon ® Platinum 8269CY（Cascade Lake）GPU虚拟化型vgn6i/vgn6i-vws：2.5 GHz主频的Intel ® Xeon ® Platinum 8163（Skylake）GPU计算型gn6i：2.5 GHz主频的Intel ® Xeon ® Platinum 8163（Skylake）GPU计算型gn6e：2.5 GHz主频的Intel ® Xeon ® Platinum 8163（Skylake）GPU计算型gn6v：2.5 GHz主频的Intel ® Xeon ® Platinum 8163（Skylake）GPU虚拟化型vgn5i：2.5 GHz主频的Intel ® Xeon ® E5-2682 v4（Broadwell）GPU计算型gn5：2.5 GHz主频的Intel ® Xeon ® E5-2682 v4（Broadwell）GPU计算型gn5i：2.5 GHz主频的Intel ® Xeon ® E5-2682 v4（Broadwell）异构服务型video-trans：2.5 GHz主频的Intel ® Xeon ® Platinum 8269CY（Cascade Lake），睿频3.2 GHz，计算性能稳定FPGA计算型f5：采用第三代Intel ® Xeon ® 可扩展处理器（Ice Lake），基频2.7 GHz，全核睿频3.5 GHz，计算性能稳定FPGA计算型f3：2.5 GHz主频的Intel ® Xeon ® Platinum 8163（Skylake）NPU计算型ebman1：2.5 GHz主频的Intel ® Xeon ® Platinum 8163（Skylake）视觉计算型ebmgi6s：采用Intel ® Server GPU计算卡，基于Intel ® Xe 可扩展架构，更高密度核心设计，大幅优化单位每路安卓游戏成本GPU计算型弹性裸金属服务器ebmgn7ex：基于Intel ® 第三代 Xeon ®Scalable计算平台（Icelake），2.9 GHz主频，全核睿频3.5 GHz，支持PCIe 4.0接口GPU计算型弹性裸金属服务器ebmgn7e：基于Intel ® Xeon ®Scalable计算平台，2.9 GHz主频，全核睿频3.5 GHz，支持PCIe 4.0接口GPU计算型弹性裸金属服务器ebmgn7ix：2.9 GHz主频的Intel ® Xeon ®可扩展处理器（Ice Lake），全核睿频3.5 GHz可以在阿里云CLUB中心：aliyun.club 领取云服务器专用的满减券GPU计算型弹性裸金属服务器ebmgn7i：2.9 GHz主频的Intel ® Xeon ®可扩展处理器（Ice Lake），全核睿频3.5 GHzGPU计算型弹性裸金属服务器ebmgn7：2.5 GHz主频的Intel ® Xeon ® Platinum 8269CY（Cascade Lake）GPU计算型弹性裸金属服务器ebmgn6ia：2.8 GHz主频的Ampere® Altra®处理器，睿频3.0 GHz，原生ARM计算平台为Android服务器提供高效的性能和优秀的App兼容性GPU计算型弹性裸金属服务器ebmgn6e：2.5 GHz主频的Intel ® Xeon ® Platinum 8163（Skylake）GPU计算型弹性裸金属服务器ebmgn6v：2.5 GHz主频的Intel ® Xeon ® Platinum 8163（Skylake）GPU计算型弹性裸金属服务器ebmgn6i：2.5 GHz主频的Intel ® Xeon ® Platinum 8163（Skylake）计算型弹性裸金属服务器ebmc7：2.9 GHz主频的Intel® Xeon®Platinum 8369B（Ice Lake），全核睿频3.5 GHz计算型弹性裸金属服务器ebmc7a：2.55 GHz主频的AMD EPYCTM MILAN处理器，单核睿频最高3.5 GHz，计算性能稳定计算型弹性裸金属服务器ebmc6me：2.3 GHz主频的Intel ® Xeon ® Gold 5218（Cascade Lake），睿频3.9 GHz计算型弹性裸金属服务器ebmc6a：2.6 GHz主频的AMD EPYCTM ROME处理器，睿频3.3 GHz，计算性能稳定计算型（平衡增强）弹性裸金属服务器ebmc6e：2.5 GHz主频的Intel ® Xeon ® Platinum 8269CY（Cascade Lake），全核睿频3.2 GHz计算型弹性裸金属服务器ebmc6：2.5 GHz主频的Intel ® Xeon ® Platinum 8269CY（Cascade Lake），全核睿频3.2 GHz存储增强型弹性裸金属服务器ebmg7se：2.9 GHz主频的Intel® Xeon® Platinum 8369B（Ice Lake），全核睿频3.5 GHz通用型弹性裸金属服务器ebmg7：2.9 GHz主频的Intel® Xeon®Platinum 8369B（Ice Lake），全核睿频3.5 GHz通用型弹性裸金属服务器ebmg7a：2.55 GHz主频的AMD EPYCTM MILAN处理器，单核睿频最高3.5 GHz，计算性能稳定通用型弹性裸金属服务器ebmg6a：2.6 GHz主频的AMD EPYCTM ROME处理器，睿频3.3 GHz，计算性能稳定通用型（平衡增强）弹性裸金属服务器ebmg6e：2.5 GHz主频的Intel ® Xeon ® Platinum 8269CY（Cascade Lake），全核睿频3.2 GHz通用型弹性裸金属服务器ebmg6：2.5 GHz主频的Intel ® Xeon ® Platinum 8269CY（Cascade Lake），全核睿频3.2 GHz内存型弹性裸金属服务器ebmr7：2.9 GHz主频的Intel® Xeon®Platinum 8369B（Ice Lake），全核睿频3.5 GHz内存型弹性裸金属服务器ebmr7a：2.55 GHz主频的AMD EPYCTM MILAN处理器，单核睿频最高3.5 GHz，计算性能稳定内存型弹性裸金属服务器ebmr6a：2.6 GHz主频的AMD EPYCTM ROME处理器，睿频3.3 GHz，计算性能稳定内存型（平衡增强）弹性裸金属服务器ebmr6e：2.5 GHz主频的Intel ® Xeon ® Platinum 8269CY（Cascade Lake），全核睿频3.2 GHz内存型弹性裸金属服务器ebmr6：2.5 GHz主频的Intel ® Xeon ® Platinum 8269CY（Cascade Lake），全核睿频3.2 GHz持久内存增强型弹性裸金属服务器ebmre6p：2.5 GHz主频的Intel ® Xeon ® Platinum 8269CY（Cascade Lake），全核睿频3.2 GHz，计算性能稳定内存增强型弹性裸金属服务器ebmre6-6t：2.5 GHz主频的Intel ® Xeon ® Platinum 8269（Cascade Lake），全核睿频3.2 GHz高主频通用型弹性裸金属服务器ebmhfg7：第三代Intel ® Xeon ®可扩展处理器（Cooper Lake架构），基频不低于3.3 GHz，全核睿频3.8 GHz高主频计算型弹性裸金属服务器ebmhfc7：第三代Intel ® Xeon ®可扩展处理器（Cooper Lake架构），基频不低于3.3 GHz，全核睿频3.8 GHz高主频内存型弹性裸金属服务器ebmhfr7：第三代Intel ® Xeon ®可扩展处理器（Cooper Lake架构），基频不低于3.3 GHz，全核睿频3.8 GHz高主频通用型弹性裸金属服务器ebmhfg6：3.1 GHz主频的Intel ® Xeon ® Platinum 8269CY（Cascade Lake），全核睿频3.5 GHz高主频计算型弹性裸金属服务器ebmhfc6：3.1 GHz主频的Intel ® Xeon ® Platinum 8269CY（Cascade Lake），全核睿频3.5 GHz高主频内存型弹性裸金属服务器ebmhfr6：3.1 GHz主频的Intel ® Xeon ® Platinum 8269CY（Cascade Lake），全核睿频3.5 GHz本地SSD型弹性裸金属服务器ebmi2g：2.5 GHz主频的Intel ® Xeon ® Platinum 8163（Skylake），全核睿频2.7 GHz通用型超级计算集群sccg7：2.9 GHz主频的Intel ® Xeon ® Platinum 8369（Ice lake），全核睿频3.5 GHz计算型超级计算集群sccc7：2.9 GHz主频的Intel ® Xeon ® Platinum 8369（Ice lake），全核睿频3.5 GHz高主频计算型超级计算集群scchfc6：3.1 GHz主频的Intel ® Xeon ® Platinum 8269（Cascade Lake），全核睿频3.5 GHz高主频通用型超级计算集群scchfg6：3.1 GHz主频的Intel ® Xeon ® Platinum 8269（Cascade Lake），全核睿频3.5 GHz高主频内存型超级计算集群scchfr6：3.1 GHz主频的Intel ® Xeon ® Platinum 8269（Cascade Lake），全核睿频3.5 GHz高主频型超级计算集群scch5：3.1 GHz主频的Intel ® Xeon ® Gold 6149（Skylake）通用型超级计算集群sccg5：2.5 GHz主频的Intel ® Xeon ® Platinum 8163（Skylake），计算性能稳定GPU计算型超级计算集群sccgn7ex：采用第三代Intel ® Xeon ® 8369可扩展处理器（Ice lake），基频2.9 GHz，全核睿频3.5 GHz，支持PCIe 4.0接口GPU计算型超级计算集群sccgn6e：2.5 GHz主频的Intel ® Xeon ® Platinum 8163（Skylake），计算性能稳定GPU计算型超级计算集群sccgn6：2.5 GHz主频的Intel ® Xeon ® Platinum 8163（Skylake），计算性能稳定计算网络增强型弹性裸金属服务器ebmc5s：2.5 GHz主频的Intel ® Xeon ® Platinum 8163（Skylake），全核睿频2.7 GHz通用网络增强型弹性裸金属服务器ebmg5s：2.5 GHz主频的Intel ® Xeon ® Platinum 8163（Skylake），全核睿频2.7 GHz内存网络增强型弹性裸金属服务器ebmr5s：2.5 GHz主频的Intel ® Xeon ® Platinum 8163（Skylake），全核睿频2.7 GHz通用型弹性裸金属服务器ebmg5：2.5 GHz主频的Intel ® Xeon ® Platinum 8163（Skylake），全核睿频2.7 GHz计算型弹性裸金属服务器ebmc4：2.5 GHz主频Intel ® Xeon ® E5-2682 v4（Broadwell），睿频3.0 GHz突发性能t6：2.5 GHz主频的最新一代Intel ® Xeon ®服务器级别Cascade Lake处理器，睿频3.2 GHz共享标准型s6：2.5 GHz主频的Intel ® Xeon ® Platinum 8269CY（Cascade Lake），睿频3.2 GHz，计算性能稳定突发性能t5：2.5 GHz主频的Intel ® Xeon ® 处理器CPU超分型v5：2.5 GHz主频的Intel ® Xeon ® Platinum 8163（Skylake）上一代共享型xn4、n4、mn4、e4：2.5 GHz主频的Intel ® Xeon ®处理器存储增强型g5se：2.5 GHz主频的Intel ® Xeon ® Platinum 8163（Skylake），计算性能稳定通用型sn2：2.5 GHz主频的Intel Xeon E5-2682 v4（Broadwell）或E5-2680 v3（Haswell），计算性能稳定计算型sn1：2.5 GHz主频的Intel Xeon E5-2682 v4（Broadwell）或E5-2680 v3（Haswell），计算性能稳定高主频计算型c4、ce4、cm4：3.2 GHz主频的Intel Xeon E5-2667 v4（Broadwell）处理器GPU计算型gn4：2.5 GHz主频的Intel ® Xeon ® E5-2682 v4（Broadwell）GPU可视化计算型ga1：2.5 GHz主频的Intel ® Xeon ® E5-2682 v4（Broadwell）高主频型弹性裸金属服务器ebmhfg5：3.7 GHz主频的Intel ® Xeon ® E3-1240v6（Skylake），睿频4.1 GHzGPU计算型超级计算集群sccgn6ne：2.5 GHz主频的Intel ® Xeon ® Platinum 8163（Skylake），计算性能稳定共享型实例n1、n2、e3：2.5 GHz主频的Intel Xeon E5-2680 v3（Haswell）系列I实例规格：采用不低于1.9 GHz主频的Intel Xeon E5-2420处理器 更多关于阿里云服务器CPU说明，请参考：aliyunbaike.com/go/cpu 和登那德定律有关系，貌似有公式能说明。 题主眼光非常独到。为什么CPU没能变得更快？题主是在阐述一个计算机架构里的现象。主流中央处理器的确在05年之后就很少超过4GHz的频率。登纳德定律说单核上晶体管数量每两年能翻一倍，然而05年之后碰到了瓶颈，之后就很少提登纳德定律，只能依靠并行运算来为摩尔定律续命。我们可以看到上图的绿线指示的是主流中央处理器的频率，不但没能上升，近来还有下降的趋势。工程师们天生是要为整个系统做权衡的。而在登纳德定律和摩尔定律都生效的年代，电子工程师不需要权衡，只要做一件事：把晶体管做小。无需权衡，只要做小，那简直是电子工程师的黄金年代。然而五十年过去了，黄金时代已经过去，工程师们必须做权衡。需要权衡的瓶颈包括是内存读取瓶颈，指令行并行处理瓶颈，和散热瓶颈。而散热瓶颈被认为是最难以跨越的。[1] 先说内存读取。中央处理器和内存是分离的两个区域，之间依靠信道连接，而信道是有带宽的。处理器的晶体管数量每两年翻一倍，然而带宽的增长达不到它的速度，所以内存读写所占的时间逐渐超过处理器计算的时间，削弱了创新的动力。 再说指令行并行处理。CPU主频每翻一倍，只要所有元件都能完成运算，整个系统的运行速度就能上升一倍。然而每个元件和电线都是有物理属性的；电信号传过元件后会有延迟，受元件电阻和电容影响；电信号在电线中也只能以介质中的光速传播，小于3亿米每秒，大约2亿米每秒。4GHz时是每秒40亿下时钟，电信号只能前进6厘米。工业界近20年来为了加快主频，在其他方式都到极限后采用了流水线式设计，把一条指令拆成多个时钟来完成，以此在一条指令完成时间不变的情况下，增加单位时间的吞吐量。上图是我学架构时设计的五级流水线式处理器构架，把一条机械语言拆成取指令，解码指令，处理，写回内存，和写回寄存器五级。而英特尔i7现在的技术把整个指令拆到了二十四级[2]，如此细致的拆分令人发指，同时也很难再想象如何再改进。 而温度是最可怕的权衡。超过4GHz后，温度上升造成的性能损失超过了指令行处理加速获得的性能提升。如果说前两个瓶颈还能依靠设计解决，那这个瓶颈就只能靠新材料或是工艺来解决了。而现代计算机所依赖的物理元件，MOSFET，全称金属氧化物半导体场效应管，从登纳德定律出现到05年四十年时间内都没有更好的替代产品。最新出了一批新的场效应管，然而没能在根本上解决散热的问题。 知乎很少出现微电子的问题，这么久怎么没人来抢呢。 吐槽： 1. 题主的确切的问题应该是 “计算机CPU的主频为什么很难超过4G”。因为计算机的其他部件的工作频率是远低于CPU主频。在此不做讨论。 2. 如很多答主列出的，目前很多cpu主频已经超过4G， 问题不够准确。 3. 登那德定律以及摩尔定律只是对目前半导体技术的简单预测， 不存在严谨的科学依据，在实际的研发过程中没人会把这个没有经过论证的“定律”当回事。比如，你认为墨菲定律真的会影响事情的结果么？ 3. 目前排名第一的Sisyphus的答案存在一些错误， 此处斗胆指出。 - CPU运算单元和数据存取怎么会是分离的，L1/L2 cache 用来干什么的。 - 电信号速度， 这个说法不准确， 应该说是线延迟，也就是信号穿过传输线的延迟。我们选用目前使用最为简便的Elmore模型来看线延迟 再简化这个模型，就是我们说的Td=RC， 也就是说电信号穿过一段传输线只是和这段线的电阻和电容反向相关，和光速有什么关系。 - CPU主频的极限是导致我们将指令使用流水线结构的原因，切勿本末倒置。 下面说正事： CPU/ASIC芯片时钟限制在4G+ 的范围是确是事实，此是由诸多因素造成。其中最为主要的是工艺限制和功耗。 Quora里已经有这个问题很好的答案，英文好的同学移步此处。 Why haven't CPU clock speeds increased in the last 5 years? 因为Quora上Jonathan Kang的答案非常精确和完善，本答案大部分以其作为参考。 其中图片版权问题，我正在和他联系，如果Jonathan不同意转贴使用，会在之后删除。 工艺水平， 先来看下Jonathan Kang （此人应该是Apple的cpu工程师）怎么说： If you look at x86 processors, the actual complexity of the CPU core has not significantly changed for a few generations now. Haswell, from a functionality point of view, is not that much different that Ivy Bridge or Sandy Bridge before it. The circuits have been optimized, the power management significantly improved, the transistors have shrunk and performs better and certain internal buffers and queues have been resized for slightly better performance. But for the most part, the CPU core hasn't change radically. x86 cpu近几年没有什么革命性的改进， 其性能提升主要是借助于工艺的改进。因为先看下过去几十年工艺改进带给CPU的好处。 目前CPU/ASIC基本都是使用CMOS逻辑电路， 而工艺水平的改进使CMOS管延迟减小，也就使每条指令可以在更短的时钟周期内完成。也就是主频可以随工艺加深而得以提高。 我们再看下为什么工艺加深会让晶体管延迟减小，下图是CMOS晶体管的截面示意图，晶体管的开关速度是收很多因素的影响，其中电场强度和电子迁移率。 电场强度是受加载到源漏两极的电压以及沟道长度的影响。 沟道长度(也就是平时说的28nm,16nm工艺)越窄，电场强度就越大，CMOS管的开关速度就越快。 但是随着工艺加深，沟道长度越来难以缩短，也就是说CMOS管的延迟难以再缩小。那么为什么还是要不停的改进工艺，目的就是更小的面积容纳更多的晶体管，从而可以通过更复杂的电路设计比如并行运算， 行为预测等来提高芯片性能。 功耗 伴随着工艺加深， 功耗这个芯片设计的噩梦愈加凸显，功耗增加的原因此处不再展开。下图是I7的随着运行频率的增加功耗的变化。 当运行频率超过4.5G之后，芯片功耗会急剧增加。因为芯片的设计温度范围通常在-40摄氏度至125摄氏度， 如果功耗带来的热量积累造成芯片温度是不能超出此范围。 但是因为工艺加深，单位面积的晶体管数量增加， 单位面积的热积累越明显，而受限于封装以及降温成本的考虑，现在几乎所有的大规模芯片都只能非常苛刻的在意功耗问题，但是因为x86先天的构架缺陷，造成功耗很难做的很好，也就是为什么x86为什么没能在mobile产品领域做的很好。 答案中有人说温度提高，芯片性能会下降，实则不然。在90nm/65nm工艺之前， 这么说是没问题的。 但是在45nm之后，因为低温反型效应影响，实际上温度越高，载流子迁移率会越高，也就是芯片实际上性能是会变好。具体原因就是电子迁移时杂质散射和晶格散射谁占主导的问题，这里不展开了。 除去这些因素，随着工艺加深和时钟频率的提升， 其他因素的影响也增加了设计难度，比如 - 因为传输线宽度变下，线电阻变大，线延迟在电路延迟的比例增大。 - 时钟频率提高，而传输线间间距变小，时钟串扰明显。 时钟树设计约来越难。 - 器件性能随着温度电压漂移严重，设计难度增加 其中一些问题比如功耗可以在FinFET工艺中得以改善， 但不是革命性的，所以通过简单靠提高主频来提升芯片性能的时代怕是已成历史。 ++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++ 因为本题实际会涉及半导体工艺，半导体器件，量子力学， 封装技术，计算机工程，信号与系统。 很多东西已经不再熟悉，可能有些地方有纰漏，欢迎大家拍砖，越拍越乐，拍死最好。 准确的说应该是从2002年底到现在CPU主频发展金虎停滞，以及其缓慢极其缓慢的速度发展，而且超频能力并没有怎么提升！仍然维持在8GHz左右9GHz以内！ 比如2002年底我们已经有了3.0GHz主频的CPU，而现在的CPU也没有超过5G，而在以往CPU主频是以每年50%左右的速度递增的！ 比如96年奔腾200MHz，97年300MHz，98年450MHz,99年733MHz，2000年1.3GHz，2001年2GHz，02年3GHz，自己算每年增长幅度多少！ 以这种幅度增长现在的CPU主频应该接近1000GHz了，然而现在还停留在可怜的5GHz内，超频能力也几乎没有提升，还停留在10多年前的8GHz左右上面！ 然而并不需要太多的解释，只需要一句话：这是由硅晶体的特性决定的，因为IBM早在7年前就研制出了100GHz主频的CPU，然而并非硅晶体管而是石墨烯 这提问放20年前，还不奇怪，但是今天被刷到，就有些感叹了。 随着半导体工业的进步，全核心频率4ghz早已经不是什么稀罕事情了，早些年看CPU评测，觉得频率超过3ghz的都是高端货，现在的民用CPU，台式机版本基本都在3ghz以上，就连主流笔记本CPU的频率都在3ghz以上 无论是英特尔还是AMD，都有频率超过4ghz产品，而且价格并不是很贵 虽然戏称英特尔是牙膏厂，但是真做评测，你会发现，7年前能全核心风冷上5ghz的神器7700k，性能已经完全不够看，被同样是4核心的i3 12100f压制，就更别提现在早就咸鱼翻身的AMD的提升了 哦，我这里就没把有些答主贴的极限超频案例做论据了，因为那个是极端情况，谁用电脑会拿液氮做冷却液啊 不难吧，记得2010年 i3 530 默认2.93G超频原装风冷就能压4GHz 现在最新的CPU出厂就没有低于4GHz的，高的已经出厂5G 6G了 CPU的主频 往往是在购买cpu时着重关注的指标, 这张图中的3700MHz就是这块CPU的主频.大致表示每秒钟能执行3700M次操作.主频:又称为`时钟频率`,是衡量机器速度的重要参数,对于同一个型号的计算机,其主频越高,完成指令的一个执行步骤所用的时间越短,执行指令的速度越快. 时钟周期:即`主频`的倒数 AMD 5600X 销售页面 想象我们每天早上做的广播体操,广播体操的节拍(1,2,3,4,5,6,7,8…)就相当于主频,主频越高,节拍喊的就越快,也就是说,主频越高,在计算机中完成相同步骤的速度就越快. 我们知道, 在CPU中,执行每条指令所需要的始终周期数量是不一样的,比方说你在做广播体操时,做同样的动作有时需要2个节拍,有时需要4个节拍,我们把CPU完成一套动作(指令)所需要的时钟周期数量称为CPI (Clock cycle Per Instruction). CPI: 执行一条指令所需的时钟周期数. 我们得出结论,CPU的执行时间等于主频与CPI的乘积,就是完成一个程序所需要的时间 MIPS, MFLOPS, GFLOPS, TFLOPSMIPS (Million Intructions Per Second): 即每秒CPU能执行多少条指令(以百万为单位)FLOPS (Floating-point Operations Per Second): 每秒执行多少次浮点运算 我们在描述存储容量,文件大小时,K M G T分别为2^{10}, 2^{20}, 2^{30}, 2^{40}; 而描述速率,频率时则用小写k 与大写M G T,表示10^3, 10^6, 10^9, 10^{12} 机器字长:计算机进行一次整数运算所能处理的二进制数据位数,一般等于内部寄存器的大小.数据通路带宽: 数据总线一次所能并行传送信息的位数 …… 参考书目: 《王道计算机组成原理考研复习指导》, 《程序是怎样跑起来的》, 《深入理解计算机系统》阿里云服务器CPU型号大全_处理器主频性能说明的介绍就聊到这里吧，感谢你花时间阅读本站内容，更多关于阿里云服务器CPU型号大全_处理器主频性能说明、阿里云服务器CPU型号大全_处理器主频性能说明的信息别忘了在本站进行查找喔。
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